電子・半導体向けアプリケーション

シュマルツの真空機器は、半導体チップ製造の後工程やSMT、組立、外観検査、基板加工など、電子・半導体業界の各工程の搬送プロセスにおいて自働化生産の最適化に貢献します。
生産品の品質向上、省エネルギー、そして更なる稼働率アップを可能とするリアルタイムモニタリングによる予知保全など、最先端の真空機器でもってニーズにお応えいたします。

半導体生産工程

半導体の生産工程は大まかに分けると図のように、基板・半導体チップの生産工程、そして基板への部品実装に分かれます。工程の詳細につきましては以下のページをご覧ください。

半導体チップの生産工程

基板の生産工程

基板への部品実装

【 関連ページ 】

制御機器による稼働率の向上
シュマルツでは様々なフィールドバスに乗り入れてデータのやり取りが可能な“IO-Link”通信に対応した真空機器をラインナップしています。ぜひご参照ください。

IO-Link接続にについてはこちらへ

 

クリーンルームについて
半導体生産に欠かせないクリーンルームに対応した製品を多数ラインナップしています。ISO規格の各クラスごとに対応した製品がありますで、ぜひご覧ください。

クリーンルームについてはこちらへ

半導体チップの生産工程

ウェハーに形成された集積回路は、サイの目状にカットされ(ダイシング)、フレームへのマウンティングやボンディングが行われます。半導体チップは樹脂で封入されたパッケージの状態として基板に実装されます。

直径Ø1mmの真空パッドをラインアップ
直径Ø1mmの真空パッドをラインアップ
発生する真空圧が低く、壊れやすいウェハーの搬送に有効な非接触パッド
発生する真空圧が低く、壊れやすいウェハーの搬送に有効な非接触パッド

ウェハーのダイシング~ボンディング
小さく薄いダイの吸着をはじめ、搬送速度の高速化を実現する安定したワークリリースや高精度の位置決め、また同時にランニングコストやダウンタイムを最小化する高耐久のパッドが求められます。
【 ニーズ&ソリューション 】
   ・極小ワークの吸着と安定したリリース
   ・パッドの耐久性      
   ・帯電防止
   ・搬送の高速化

フラット真空パッド Qシリーズ(帯電防止ゴム Ø1mm) 
 

モールディング
外部からの衝撃やゴミ、湿気の影響を緩和するために、半導体チップをセラミックや樹脂などで封入します。樹脂によって封入された半導体チップ(パッケージ)の表面は高温であることも多く、吸着パッドには耐熱性や吸着跡の軽減、粘着性の高いワークの吸着時の安定したリリースが求められます。
【 ニーズ&ソリューション 】
   ・耐熱性          
   ・マークレス
   ・安定したリリース(持ち帰り防止)

非接触パッド SBS

基板の生産工程

プリント配線基板のベースとなる基板は、銅箔による回路のパターンの形成後、穴開け加工や保護膜となるソルダーレジストの塗布、検査を経て実装工程に進みます。

スルーホールのある銅箔を把持するスポンジ付グリッパー
スルーホールのある銅箔を把持するスポンジ付グリッパー
最小限の接触で把持したいワークに適した非接触パッド
最小限の接触で把持したいワークに適した非接触パッド
全面が触れていなくても吸着可能で汎用化に最適
全面が触れていなくても吸着可能で汎用化に最適
ワークの隙間からエア漏れを防ぎ、真空圧を維持するチェックバルブSVK
ワークの隙間からエア漏れを防ぎ、真空圧を維持するチェックバルブSVK

パターン形成~穴開け
リジット基板及びフレキシブル基板の内外層パターンの形成工程では、回路材(銅箔・ベース材の樹脂・フィルム・積層後の基板)への吸着跡やダメージの抑制が求められます。また穴開け工程後の搬送には、スルーホールに対する安定した吸着や二枚取り防止も必要になります。
【 ニーズ&ソリューション 】
   ・二枚取り防止    
   ・吸着跡の軽減
   ・フィルム状のベース材のシワやダメージ抑制   
   ・スルーホールのある基板の安定した吸着

 

ソルダーレジスト~マーキング
保護膜となるレジスト液には粘着性があり、塗布後未硬化部分を吸着するには、安定したワークリリースが求めれらます。また、マーキング工程に使用される真空パッドには、マーキングするプリンタに応じて異なる要件があります。レーザープリンタを使用する場合、発生するオゾンへの耐性が必要です。一方インクジェットプリンタの場合には、パッドの材質に含まれるシリコンや塗料減損物質(=PWIS)の基板への転写防止が求められます。
【 ニーズ&ソリューション 】
   ・粘着性に起因する持ち帰りの最小化
   ・耐オゾン性、塗料減損物質(=PWIS)フリー
   ・スルーホールのある基板の安定した吸着

 

外形加工~検査
多種多様な回路パターンやサイズを持ち、同一の基板であっても分割によるサイズ変更を伴う基板搬送において、代表的ニーズの一つが搬送ハンドの汎用化です。また、吸着パッドの耐久性向上やコンタミネーションの最小化も必須条件となります。
【 ニーズ&ソリューション 】
   ・搬送ハンドの汎用化       
   ・長寿命パッド     
   ・限定された吸着可能範囲への対応
   ・コンタミネーションの最小化

非接触パッド SBS
マークレスゴム製ベローズパッド FG-HT1シリーズ
落下防止弁(チェックバルブ) SVKシリーズ
スポンジ付グリッパー FX/FMシリーズ

基板への部品実装

モールディング後の半導体チップやコンデンサなどの電子部品が基板に実装され、プリント配線板が完成します。

実装基板を吸着可能な真空機器をラインアップ
実装基板を吸着可能な真空機器をラインアップ
繊細なワークの搬送に適したスプリングプランジャー
繊細なワークの搬送に適したスプリングプランジャー

実装、光学検査
EMS(受託生産サービス)工場に代表される組立工程やハンドラ、光学検査工程では、多種多様なサイズ・構成のベアボードや実装基板が自動搬送されます。
スルーホールや実装された電子部品の凹凸に対応するため、未吸着箇所からのエア漏れの抑制や、Z軸の高低差を許容するバッファ部品、高吸込量の真空機器、あるいは対象のワークの形状に左右されない汎用ハンドが求められます。

【 ニーズ&ソリューション 】
   ・吸着面に凹凸のあるワークの吸着
   ・穴の開いたワークの吸着
   ・吸着跡やコンタミネーションの軽減
   ・吸込量の多い真空機器

高吸込量のコンポジットグリッパー SCGシリーズ

小型・軽量スプリング・プランジャー FSTImシリーズ