電子・半導体向けアプリケーション
シュマルツでは、プリント基板（以下、PCB）の製造工程をはじめとする電子・半導体業界の各プロセスのニーズに応える真空機器をご用意しています。
実装前のPCBは、ワーク上に残るゴムの跡マークや、コンタミ、静電気不良を特に嫌います。更に、基板の複雑な形状と無数に存在するデザインのために汎用搬送が難しく、生産性の改善やコストダウンが大きな課題です。
シュマルツでは様々なニーズに応じた製品の新規開発を進め、プリント基板の生産改善に寄与しています。
PCB製造工程
PCBの製造プロセスは、大きく二つの工程に分かれます。
まず、電子部品を実装するためのプリント配線板やICパッケージの製造工程（前工程）、そしてコンデンサやICなどの電子部品を基板に実装する工程（後工程）です。
それぞれの工程ではワークの表面の状態が大きくことなるため、ワークの状態やプロセスに則したソリューションが、吸着パッドや搬送治具に求められます。
1. プリント配線板製造工程
【汎用搬送】
昨今の電子機器の進化に伴い、PCBの表面形状がより複雑になるとともに吸着可能エリアの狭小化が急速に進んでいます。シュマルツでは、独自のバルブシステムを搭載しスルーホールによる吸着不良の抑制が可能な吸着ハンドをご用意しています。
【跡マークの軽減】
プリント配線板はゴム材の転写を嫌います。市場にある吸着パッドはシリコンや可塑剤といった成分を含む材質が多い中、シュマルツでは跡マークの原因物質を含まない吸着パッドをラインアップしています。
- マークレスゴム HT1製パッド
- 一般的なニトリルゴム製パッド
シュマルツのマークレスゴム HT1は、シリコンなどの塗装阻害物質を含んでいません。また、真空パッドの生産工程における成形時の離型剤としてもシリコンオイルを使用していません。
- 基板や電子部品の吸着に好適
- 小径パッドもラインアップ
マークレスゴムパッド HT1シリーズは、プリント基板や電子部品などの電子半導体製品をはじめ、樹脂成形品やガラスなど、あらゆる業界で広く使用されています。
様々なデザインかつ幅広いサイズラインアップでご用意していますので、ぜひお問い合わせください。
・フラットパッド Q/QN（Ø2 mm～）
・曲面向け: 1.5段ベローズパッド FGA/FSGA（Ø2 mm～）
・曲面向け: 2.5段ベローズパッド FG/FSG（Ø3 mm～）
・細長いエリア向け: 長円フラットパッド SGO/SGON（4x2 mm～）
・薄いワーク向け: フラットパッド SFF（Ø10 mm～）
・薄いワーク向け: 1.5段ベローズパッド SFB1（Ø10 mm～）
【静電気放電 (ESD) 対策】
プリント基板の進化によって、より高度な生産が求められるようになりました、高性能化に伴い、PCB製造現場でもESD対策の重要性も増しています。従来のESD対策では静電気による損傷を抑制することができないことが確認され、新しい対策が必要とされています。シュマルツで新しく開発したゴム材質 NBR-ESDは、安全性の高い新たなPCB搬送をご提案します。
技術情報ページにも、静電気放電対策に関する情報を掲載しています。ぜひご覧ください。
- 静電気放電による電子部品の破壊や製品不良を予防
「静電気拡散性ゴム材質」を使用した真空パッド NBR-ESDは、静電気放電の制御に寄与します。電気抵抗値が、1.0x106～1.0x109Ωのため、安全かつ適切な速度での放電を行え、電子部品を除電します。
導電性のスプリングプランジャーと併せてご使用ください。
様々な形状・サイズのESD（静電気放電）対策パッドをラインアップしています。
タイプ | Q / QN | FGA / FSGA | FG / FSG |
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吸着対象 | 平らなワーク | 湾曲したワーク | |
パッドサイズ | Ø1～Ø30 mm | Ø2～Ø33 mm | Ø3～Ø32 mm |
タイプ | SGO/ SGON | SFF | SFB1 |
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吸着対象 | 吸着可能なエリアが 少ないワーク | 薄いワークなど、 吸着時の負荷を軽減したいワーク | |
パッドサイズ | 4x2～30x10 mm | Ø10～Ø40 mm | Ø10～Ø40 mm |
【コンタミ対策】
基板の高多層化に伴い、基板の中でも特にパッケージ基板の製造現場ではコンタミ対策が急務となっています。シュマルツでは半導体の製造現場での使用に適したスプリングプランジャーをラインアップしています。
- 低反発・導電性スプリングプランジャー FSTIm
スプリングプランジャー FSTImは、軽い力で動く低反発の小型スプリングプランジャーです。
FSTImではクリーンルームのISOクラスに該当するモデルや、当社ESD対策パッド（NBR-ESD製パッド）と併用いただく事で適切に静電気を逃がして静電気放電による不良や破壊を予防する導電性モデル（型式: FSTIm-CON）をラインアップしています。
クリーンルームの規格や該当製品については、下記技術情報ページをご覧ください。
【技術情報】クリーンルーム
2. 部品実装・製品への投入
電子部品の実装工程・最終製品への実装基板の組み込みでは、「静電気対策」および「汎用性の高い搬送が可能なハンド」が求められます。実装基板の搬送は専用設計のメカチャックや真空パッドが使用される事が一般的ですが、汎用性の高いハンドを使用する事によって、ハンド設計の手間や部品の手配、ワーク毎の位置調整、ハンドの段替えを解消する事ができます。
【凹凸対応】
- 実装基板搬送用ESD対応ハンド SCG-HSS
実装基板搬送用ESD対応ハンド SCG-HSSは、複雑な表面構造をもつ実装基板にも柔軟に対応可能な汎用性の高いハンドです。
ハンド底部の「ならいピン」で対象範囲を覆い、吸引・把持するため、異なるワークにも段替えなく汎用的に使用でき、ハンド設計やセットアップのコストを削減します。コンデンサなど高さのある部品にも対応が可能です。
【小型・パワフル・多機能】
- コンパクトエジェクタ SCPMb/SCPMc/SCPMi
コンパクトエジェクタ SCPMシリーズは、小型ボディにあらゆる機能を搭載した省スペースな真空発生器です。名刺と同等サイズながら、高吸込量かつ高機能性を両立し、特に電子部品やプラスチック部品、ディスプレイガラス等の小型で繊細な製品の吸着搬送に最適です。
コンパクトエジェクタ SCPMb / SCPMc / SCPMiの製品情報
同サイズのシリーズとして、真空の切替弁として使用できる「真空ポンプ対応ユニット」もラインアップしています。外部の真空源から供給された真空エアの制御に使用でき、より流量の多い真空発生器や既存の設備との併用に適しています。
