【 お知らせ 】"真空搬送"の視点から見たESD(静電気放電)対策のトレンドを示すホワイトペーパーを発表!

ESD(静電気放電)対策パッド
シュマルツは、電子デバイスの高性能化に伴いニーズがさらに高まっている ESD(静電気放電)対策のトレンドを“真空搬送”という視点で見たホワイトペーパー「微細化が進む電子部品業界のESD対策」を発表いたしました。

 

 

実装工程や半導体製造においては以前よりESD対策が行われていましたが、近年、プリント基板製造においてもこのニーズは大きくなっています。5G時代の到来により加速した電子デバイスの高性能化に伴い、電子部品・ICの微細化が進むなか、プリント基板そのものの繊細さも増しています。従来以上にESDによる製品への影響が大きくなっており、適切な対策無くしては歩留まりの悪化による市場競争力の低下が避けられないと考えられています。

 

本書では、製品の製造工程で必ず発生する「搬送」の工程に着目し、従来の対策方法やその問題点、真空技術を活用した最新の対策方法や搬送ハンド設計時の注意点などをご案内します。
 

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ホワイトペーパー「微細化が進む電子部品業界のESD対策」_シュマルツ㈱|イプロス