電子・半導体業界向け真空パッド

プリント基板、ブランク回路基板および他の電子部品の搬送に適した真空パッドです。吸着跡の抑制、ESD (静電気放電) 対策など、業界特有のニーズに応える製品をラインアップしています。

フラット真空パッド SUF (電子・半導体業界向け)
フラット真空パッド SUF (電子・半導体業界向け)
  • 直径: Ø1～30 mm
  • パッド材質: ニトリルゴム、ESD対策ゴム、シリコーンゴム、導電性シリコーンゴム、マークレスゴム
  • 導電性・静電気拡散性・マークレス素材などをラインアップ
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フラット真空パッド SUF (電子・半導体業界向け)
エレクトロニクス業界において、表面が平らで滑らか、またはわずかに粗いワークの高速搬送アプリケーションに適した真空パッド
真空パッド SFF/SFB1 (電子半導体向け)
真空パッド SFF/SFB1 (電子半導体向け)
  • 吸着面 Ø10～40 mm
  • パッド材質: マークレスゴム、ESD対策ゴム
  • 静電気拡散性、マークレス
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真空パッド SFF/SFB1 (電子半導体向け)
エレクトロニクス業界において、薄く柔らかなワークを変形を抑えて搬送するための真空パッド
1.5段ベローズ真空パッド FSGA (Ø2～33 mm)
1.5段ベローズ真空パッド FSGA (Ø2～33 mm)
  • 直径: Ø2～33 mm
  • パッド材質: ニトリルゴム、シリコーンゴム、マークレスゴム、導電性シリコーンゴム、ESD対策ゴム
  • ゴム部に接続された接続用ニップル
  • 導電性、静電気拡散性、マークレスなど様々な材質をラインアップ
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1.5段ベローズ真空パッド FSGA (Ø2～33 mm)
様々な材質をラインアップし、幅広いアプリケーションに対応する1.5段の汎用真空パッド。プリント基板の搬送や、自動化された工程での高さに差のあるワークの搬送に最適。
2.5段ベローズ真空パッド FSG (Ø3～32 mm)
2.5段ベローズ真空パッド FSG (Ø3～32 mm)
  • 直径: Ø3～32 mm
  • パッド材質: ニトリルゴム、シリコーンゴム、マークレスゴム、導電性ニトリルゴム、導電性シリコーンゴム、ESD対策ゴム
  • ゴム部に接続された接続用ニップル
  • 導電性、静電気拡散性、マークレスなど様々な材質をラインアップ
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2.5段ベローズ真空パッド FSG (Ø3～32 mm)
様々な材質をラインアップし、電子半導体業界における幅広いニーズに対応する2.5段の汎用真空パッド
長円フラット真空パッド SGON
長円フラット真空パッド SGON
  • サイズ: 4 x 2 mm～30 x 10 mm
  • パッド材質: ニトリルゴム、シリコーンゴム、マークレスゴム、導電性ニトリルゴム、ESD対策ゴム
  • 導電性・静電気拡散性・マークレス素材などをラインアップ
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長円フラット真空パッド SGON
特にFR4材やCCLの薄く狭いエリアに、最大限の吸着力を発揮する長円平型真空パッド

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