真空パッド用インサート SPI PEEK

真空パッド用インサート SPI PEEK
  • 真空パッドに取付ける事によって、吸着跡や吸着時の変形を抑制する真空パッド用インサート
  • 太陽電池のウェハーやセル・半導体基板・薄膜モジュールなどの搬送に使用
  • ディスプレイガラス・厚さ0.1 mm未満の薄型ガラスなどを扱う工程で、パッドの成分に由来する吸着跡の発生を抑えながら搬送が可能
  • ベローズ真空パッド FGA (1.5段) 、FG (2.5段) と組合せて使用
製品ハイライト
  • 吸着跡の原因となるパッド成分の転写や吸着時の摩擦を防止し、吸着跡を軽減
  • ワークとの接触面が常に一定のため、ワーク表面にかかる力を均一化して軽減し、ワークの変形や破損を防止
  • インサート表面の溝加工によって、速やかにエアが広がり、真空破壊時のワークの離脱性が向上
  • 吸込口を備えたPEEK製の真空パッド用インサート
  • 工具を使わずにベローズ真空パッドの下部の折り目に取付け可能
  • 対応真空パッド: 1.5段ベローズパッド (FGA)、2.5段ベローズパッド (FG)
  • 対応パッド径: FGA (Ø6～33 mm)、FG (Ø5～32 mm) 用
  • 材質: PEEK
この製品に対応するドキュメントは、このセクションにあります。

ドキュメント

言語

製品グループの概要
English
製品グループの概要
Deutsch
製品グループの概要
Español
製品グループの概要
Français
製品グループの概要
Italiano
製品グループの概要
Polski
製品グループの概要
Türkçe
製品グループの概要
Pусский
製品グループの概要
日本語
製品グループの概要
한국어
製品グループの概要
Suomalainen
製品グループの概要
Nederlands
製品グループの概要
Česky
製品グループの概要
Hrvatski
製品グループの概要
Slovenščina
製品グループの概要
Srpski

フィルター

製品分野

トピックス

シュマルツグループ

お問い合わせ

T: +81 45 565 5150

F: +81 45 565 5151

schmalz@schmalz.co.jp

©Schmalz