柔軟なシールリップと吸着面のサポートデザインにより、特に薄く変形しやすいワークを安定して搬送可能
ハニカム構造の吸着面により真空を吸着面全体に行きわたらせることで、ワークの局所的な引き込みを抑えストレスを軽減
食品対応や薬品耐性、耐高温性など様々な材質をラインアップし、幅広いアプリケーションに対応
デザイン
デザイン

- フラットタイプの真空パッド SFF (1) または1.5段ベローズタイプの真空パッド SFB1 (2) と、接続ニップル SC (3) で構成
- ハニカム構造の吸着面により真空を吸着面全体に行きわたらせることで、ワークの局所的な引き込みを抑えストレスを軽減
- 吸着面積 (Ø): 10 mm~40 mm
テクニカルデータ
テクニカルデータ
- 吸着面積 (Ø): 10 mm~40 mm
- 材質: SI、EPDM、HT1、HT1-ESD、NBR-ESD (ESD対策ゴム)
業界
業界
- •ガラス
- •プラスチック
- •太陽電池
- •電子・半導体
- •二次電池
- •包装
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