非接触パッド SBS-ESD

  • プリント基板やスルーホールのある基板を安定して搬送可能
  • 最終洗浄工程など、ウェットプロセス装置への内層基板の投入・取り出し
  • 多層基板製造における内層基板搬送
  • 薄い銅箔や基板のような繊細なワークを最低限の接触で搬送
  • 表面にわずかな凹凸のあるワークの搬送
製品ハイライト
  • ベルヌーイの原理を利用して真空を発生させるため、エジェクタなしで使用可能
  • エアクッションでワークを「浮かして」把持するため、最小限の接触で搬送可能
  • 低真空かつ大流量のため、通気性のあるワークに対応
  • 薄く通気性の高いワークの二枚取りを防止
  • 吸着面にNBR-ESD製のブレーキパッドが付属し、予期せぬ静電気放電によるワークの不良を防止
非接触パッド SBS-ESD
  • 上面にある4つの取付用ネジ穴 (1) を使用して直接取付可能、垂直 (2) または水平方向の圧縮エア接続口
  • (3) 本体: ベルヌーイの原理を利用した真空発生器一体型の導電性アルミ製
  • エアフロー (4) に2タイプをラインアップ: 通気性の低いワーク向けの標準タイプ (SF) 、より通気性の高いワーク向けの高吸込みタイプ (HF)
  • 吸着面に静電気拡散性ゴムNBR-ESD製のブレーキパッドが付属 (5)
  • 吸着面中央に緩衝用ゴムが付いたタイプもラインアップ
  • 真空 (A) 、排気/エアクッション (B)
  • 直径: Ø10～100 mm
  • 保持力: 1.4～55.5 N
  • 予期せぬ静電気放電を防ぎ、電子部品などのワーク破損を防止するためのブレーキパッド
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