薄型非接触パッド SBS-Thin

  • パッケージ基板の工程間移動用マガジンへの投入・取り出し
  • プリント基板・太陽電池用ウェハーなどの搬送
  • 薄い銅箔や基板などの繊細なワークを最低限の接触で搬送可能
  • 表面にわずかな凹凸のあるワークの搬送に対応
  • アプローチが困難な狭いスペースでの自動化工程に好適
製品ハイライト
  • フラットなデザインと高い保持力を実現し、限られたスペースでの自動化アプリケーションに最適
  • ベルヌーイの原理を利用して真空を発生させるため、エジェクタなしで使用可能
  • エアクッションでワークを「浮かして」把持するため、最小限の接触で搬送可能
  • 薄く通気性の高いワークの二枚取りを防止
薄型非接触パッド SBS-Thin
  • 取付用のM1.6x4のビス3点 (1) とエア漏れを防止するシーリング材 (2) が付属
  • (3) 本体: ベルヌーイの原理を利用した真空発生器が一体化したフラットなボディ
  • 通気性のあるワークの搬送にも対応 (4)
  • 真空 (A) 、排気/エアクッション (B)
  • 直径: Ø20 mm
  • 保持力: 3.0 N
  • フラットかつコンパクトなデザイン
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