2.5段ベローズ真空パッド FSG (Ø3～32 mm)

  • 2.5段のベローズ形状が吸着時の衝撃を軽減するため、繊細なプリント基板の搬送にも最適
  • ウェットエッチング工程後の表面に凹凸のあるワークの搬送
  • 電子基板など繊細なワークの搬送に適したマークレス性や静電気拡散性のパッドをラインアップ
  • ESD対策ゴム (NBR-ESD) を使用することで、予期せぬ静電気放電による製品の破損・不良を防止
製品ハイライト
  • 幅広い要件に対応した幅広い材質 (耐熱、導電性、マークレス、ESD対策)
  • 高い吸着力をもち、ワーク吸着時の衝撃の軽減が可能
  • 2.5段のベローズ形状による大きなストローク
  • 柔軟でストロークの大きいシールリップが曲面にも高い追従性能を発揮
2.5段ベローズ真空パッド FSG (Ø3～32 mm)
  • シングルシーリングリップの堅牢で耐裂性に優れた真空パッド FSG (3) は2.5段ベローズ真空パッドFG (2) と接続ニップル (1) で構成
  • 差し込み式の接続ニップル
  • 対応ニップルが同系列の場合、どの交換用パッドとニップルの組み合わせでも接続が可能
  • 直径: Ø3～32 mm
  • パッド材質: ニトリルゴム、シリコーンゴム、マークレスゴム、導電性ニトリルゴム、導電性シリコーンゴム、ESD対策ゴム
  • ゴム部に接続された接続用ニップル
  • 導電性、静電気拡散性、マークレスなど様々な材質をラインアップ

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