ホームページ自動搬送用真空機器真空部品真空吸着パッド電子・半導体業界向け真空パッド 1.5段ベローズ真空パッド FSGA (Ø2～33 mm)

1.5段ベローズ真空パッド FSGA (Ø2～33 mm)

1.5段ベローズ真空パッド FSGA (Ø2～33 mm)

1.5段ベローズ真空パッド FSGA (Ø2～33 mm)

1.5段ベローズ真空パッド FSGA (Ø2～33 mm)

1.5段ベローズ真空パッド FSGA (Ø2～33 mm)

最終仕上げ工程での、実装済基板の搬送に適した1.5段ベローズタイプの真空パッド
ウェットエッチング工程後の表面に凹凸のあるワークの搬送
繊細なワークのマークレス、および散逸搬送 (HT1、帯電防止デザイン)
ESD対策ゴム (NBR-ESD) を使用することで、予期せぬ静電気放電による製品の破損・不良を防止

製品ハイライト

幅広い要件に対応した幅広い材質 (耐熱、導電性、マークレス、ESD対策)
柔軟なテーパ形状のシーリングリップは凹凸面の吸着に最適
非常にデリケートなワーク搬送のための1.5段ベローズ真空パッド (高い緩衝性能)
ベローズ上部の高い剛性により水平方向の負荷及び高速搬送時の安定性を発揮

1.5段ベローズ真空パッド FSGA (Ø2～33 mm)

真空パッド FSGA (3) は1.5段真空パッド FGA (2) と接続用ニップル (1) で構成
差し込み式の接続ニップル
対応ニップルが同系列の場合、どの交換用パッドとニップルの組み合わせでも接続が可能

直径: Ø2～33 mm
パッド材質: ニトリルゴム、シリコーンゴム、マークレスゴム、導電性シリコーンゴム、ESD対策ゴム
ゴム部に接続された接続用ニップル
導電性、静電気拡散性、マークレスなど様々な材質をラインアップ