真空パッド SFF/SFB1 (電子半導体向け)

  • CCL (銅張積層板: Copper Clad Laminate) などのデリケートなワークの搬送に最適な円形の真空パッド
  • 真空パッド SFF (フラットタイプ) : 薄く平らなワークの搬送に最適
  • 真空パッド SFB1 (1.5段ベローズタイプ) : 実装基板のような凹凸のあるワークの搬送に最適
製品ハイライト
  • 吸着面にはハニカムデザインのサポート構造をもち、、柔らかくフレキシブルなシールリップとあわせて、CCLなどの繊細なワークの変形を抑え、安定した搬送を実現
  • 吸着面全体に真空エアをいきわたらせるハニカムデザインにより、局所的な負荷を抑え、安定した搬送が可能
  • 食品対応や薬品耐性、ESD対策など、さまざまな材質をラインアップし、幅広いアプリケーションに対応
  • ESD対策ゴム (NBR-ESD) を使用することで、予期せぬ静電気放電による製品の破損・不良を防止
真空パッド SFF/SFB1 (電子半導体向け)
  • フラットタイプの真空パッド SFF (1) または1.5段ベローズタイプの真空パッド SFB1 (2) と、接続ニップル SC (3) から構成
  • ハニカムデザインの吸着面で、真空エアを全体にいきわたらせることでワークの引き込みを防止
  • 吸着面 Ø10～30 mm
  • 吸着面 Ø10～40 mm
  • パッド材質: マークレスゴム、ESD対策ゴム
  • 静電気拡散性、マークレス

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