凹凸の激しい実装基板にもしっかりと追従
シュマルツは、表面構造の複雑な実装基板などの搬送に適した新製品 実装基板搬送用ESD対応ハンド 「SCG-HSS」をリリースいたしました。ならいピンを使用することで表面の凹凸にもしっかり追従し、かつ搬送ハンドの汎用化を実現します。
SCG-HSSを使用することで凹凸の大きな実装基板も安定して搬送可能
プリント基板はその表面が複雑な形状をしていることが多く、搬送が非常に難しいワークの典型です。シュマルツは、このアプリケーションに応えるソリューションとして、新型ハンド 「SCG-HSS」をリリースいたしました。SCG-HSSは低真空圧・高吸込量でワークを保持するため、繊細なワークへの負荷を抑えて搬送が可能です。
SCG-HSSはワークとの接地面に円筒状にならいピンを設置しています。従来のパッドでの吸着ではカバーしきれなかった激しい凹凸にもピンが柔軟になじむため、より表面形状が複雑な基板でも安定した搬送が可能です。ピンの操作は空圧式で、特別なセットアップも必要ありません。ワークに合わせた状態でピンを固定するだけで、その基板専用のハンドとして使用することができます。基板に合わせた専用ハンドの設計や製作、都度の段替えの手間を削減します。
また、SCG-HSSは ESD（静電気放電）破壊対策に適した電気抵抗値をもっています。ESD破壊による電子部品の不良・破損防止に寄与し、実装基板製造や、機器への組付け工程の生産性を向上します。
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