真空パッド SFF/SFB1 (電子半導体向け)
直径 Ø10～60 mm
吸着面にはハニカムデザインのサポート構造をもち、、柔らかくフレキシブルなシールリップとあわせて、CCLなどの繊細なワークの変形を抑え、安定した搬送を実現
吸着面全体に真空エアをいきわたらせるハニカムデザインにより、局所的な負荷を抑え、安定した搬送が可能
食品対応や薬品耐性、ESD対策など、さまざまな材質をラインアップし、幅広いアプリケーションに対応
ESD対策ゴム (NBR-ESD) を使用することで、予期せぬ静電気放電による製品の破損・不良を防止
デザイン
デザイン
- フラットタイプの真空パッド SFF (1) または1.5段ベローズタイプの真空パッド SFB1 (2) と、接続ニップル SC (3) から構成
- ハニカムデザインの吸着面で、真空エアを全体にいきわたらせることでワークの引き込みを防止
- 吸着面 Ø10～60 mm
テクニカルデータ
テクニカルデータ
- 直径: Ø10～60 mm
- パッド材質: マークレスゴム、ESD対策ゴム
- 静電気拡散性、マークレス
業界
業界
- •エレクトロニクス