幅広い要件に対応した幅広い材質 (耐熱、導電性、マークレス、ESD対策)
高い吸着力をもち、ワーク吸着時の衝撃の軽減が可能
2.5段のベローズ形状による大きなストローク
柔軟でストロークの大きいシールリップが曲面にも高い追従性能を発揮
繊細な電子機器を安全に搬送 - 最小限の吸着跡、最大限のESD対策
電子機器製造では、2度目のチャンスはありません。小さな傷やわずかな放電が1つでもあると、バッチ全体が台無しになってしまいます。この課題に、シュマルツが応えます!
新材質 HT1-ESD で作られた革新的な真空パッドは、このような課題を解決します: 吸着跡の発生を抑制しESD破損からワークを保護します。シュマルツの真空パッドを使用すると、次のような利点があります:
- クリーンな表面
- 安全で正確な搬送システムの実現
- 高温での信頼性
- 高いシステム利用可能性と効率的なコスト
材料開発における幅広い専門知識により、真空パッドの新材質 HT1-ESDは最先端の技術を象徴し、電子機器製造における新たな基準を打ち立てます。

デザイン
デザイン

- シングルシーリングリップの堅牢で耐裂性に優れた真空パッド FSG (3) は2.5段ベローズ真空パッドFG (2) と接続ニップル (1) で構成
- 差し込み式の接続ニップル
- 対応ニップルが同系列の場合、どの交換用パッドとニップルの組み合わせでも接続が可能
テクニカルデータ
テクニカルデータ
- 直径: Ø3~32 mm
- パッド材質: ニトリルゴム、シリコーンゴム、マークレスゴム、導電性ニトリルゴム、導電性シリコーンゴム、ESD対策ゴム
- ゴム部に接続された接続用ニップル
- 導電性、静電気拡散性、マークレスなど様々な材質をラインアップ
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