フラット真空パッド SUF (電子・半導体業界向け)
- 直径: Ø1～30 mm
- パッド材質: ニトリルゴム、ESD対策ゴム、シリコーンゴム、導電性シリコーンゴム、マークレスゴム
- 導電性・静電気拡散性・マークレス素材などをラインアップ
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電子・半導体業界向け真空パッド
プリント基板、ブランク回路基板および他の電子部品の搬送に適した真空パッドです。吸着跡の抑制、ESD (静電気放電) 対策など、業界特有のニーズに応える製品をラインアップしています。
真空パッド SFF/SFB1 (電子半導体向け)
- 吸着面 Ø10～40 mm
- パッド材質: マークレスゴム、ESD対策ゴム
- 静電気拡散性、マークレス
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1.5段ベローズ真空パッド FSGA (Ø2～33 mm)
- 直径: Ø2～33 mm
- パッド材質: ニトリルゴム、シリコーンゴム、マークレスゴム、導電性シリコーンゴム、ESD対策ゴム
- ゴム部に接続された接続用ニップル
- 導電性、静電気拡散性、マークレスなど様々な材質をラインアップ
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2.5段ベローズ真空パッド FSG (Ø3～32 mm)
- 直径: Ø3～32 mm
- パッド材質: ニトリルゴム、シリコーンゴム、マークレスゴム、導電性ニトリルゴム、導電性シリコーンゴム、ESD対策ゴム
- ゴム部に接続された接続用ニップル
- 導電性、静電気拡散性、マークレスなど様々な材質をラインアップ
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長円フラット真空パッド SGON
- サイズ: 4 x 2 mm～30 x 10 mm
- パッド材質: ニトリルゴム、シリコーンゴム、マークレスゴム、導電性ニトリルゴム、ESD対策ゴム
- 導電性・静電気拡散性・マークレス素材などをラインアップ
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