フラット真空パッド SUF (電子・半導体業界向け)
耐高温・導電性・マークレスなど、様々なニーズに応えるパッド材質をラインアップ
効率的で正確なワークの搬送
内容積が小さく、吸着面の最適化された構造により、素早い真空到達と水平方向の力に対する安定性を向上し、サイクルタイムを削減
ESD対策ゴム (NBR-ESD) を使用することで、予期せぬ静電気放電による製品の破損・不良を防止
繊細な電子機器を安全に搬送 - 最小限の吸着跡、最大限のESD対策
電子機器製造では、2度目のチャンスはありません。小さな傷やわずかな放電が1つでもあると、バッチ全体が台無しになってしまいます。この課題に、シュマルツが応えます!
新材質 HT1-ESD で作られた革新的な真空パッドは、このような課題を解決します: 吸着跡の発生を抑制しESD破損からワークを保護します。シュマルツの真空パッドを使用すると、次のような利点があります:
- クリーンな表面
- 安全で正確な搬送システムの実現
- 高温での信頼性
- 高いシステム利用可能性と効率的なコスト
材料開発における幅広い専門知識により、真空パッドの新材質 HT1-ESDは最先端の技術を象徴し、電子機器製造における新たな基準を打ち立てます。

デザイン
デザイン

- 内容積の小さな真空パッド (3) と接続ニップル SC (1) からなる汎用性の高い真空パッド SUF (2)
- 様々なネジ径をラインアップ
- 六角付き接続ニップル SCがパッドに組付けられたタイプもラインアップ
テクニカルデータ
テクニカルデータ
- 直径: Ø1~30 mm
- パッド材質: ニトリルゴム、ESD対策ゴム、シリコーンゴム、導電性シリコーンゴム、マークレスゴム
- 導電性・静電気拡散性・マークレス素材などをラインアップ
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