幅広い要件に対応した幅広い材質 (耐熱、導電性、マークレス、ESD対策)
柔軟なテーパ形状のシーリングリップは凹凸面の吸着に最適
非常にデリケートなワーク搬送のための1.5段ベローズ真空パッド (高い緩衝性能)
ベローズ上部の高い剛性により水平方向の負荷及び高速搬送時の安定性を発揮
繊細な電子機器を安全に搬送 - 最小限の吸着跡、最大限のESD対策
電子機器製造では、2度目のチャンスはありません。小さな傷やわずかな放電が1つでもあると、バッチ全体が台無しになってしまいます。この課題に、シュマルツが応えます!
新材質 HT1-ESD で作られた革新的な真空パッドは、このような課題を解決します: 吸着跡の発生を抑制しESD破損からワークを保護します。シュマルツの真空パッドを使用すると、次のような利点があります:
- クリーンな表面
- 安全で正確な搬送システムの実現
- 高温での信頼性
- 高いシステム利用可能性と効率的なコスト
材料開発における幅広い専門知識により、真空パッドの新材質 HT1-ESDは最先端の技術を象徴し、電子機器製造における新たな基準を打ち立てます。

デザイン
デザイン

- 真空パッド FSGA (3) は1.5段真空パッド FGA (2) と接続用ニップル (1) で構成
- 差し込み式の接続ニップル
- 対応ニップルが同系列の場合、どの交換用パッドとニップルの組み合わせでも接続が可能
テクニカルデータ
テクニカルデータ
- 直径: Ø2~33 mm
- パッド材質: ニトリルゴム、シリコーンゴム、マークレスゴム、導電性シリコーンゴム、ESD対策ゴム
- ゴム部に接続された接続用ニップル
- 導電性、静電気拡散性、マークレスなど様々な材質をラインアップ
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