幅広い要件に対応した幅広い材質 (耐熱、導電性、マークレス、ESD対策)
柔軟なテーパ形状のシーリングリップは凹凸面の吸着に最適
非常にデリケートなワーク搬送のための1.5段ベローズ真空パッド (高い緩衝性能)
ベローズ上部の高い剛性により水平方向の負荷及び高速搬送時の安定性を発揮
スペシャルオファー - HT1-ESDをお試しいただけるサンプルをプレゼント!
シュマルツは、新素材HT1-ESDを使用した真空パッドの開発により、最終製品、家庭用電子機器、家電製品の製造における搬送プロセスに新たな基準を打ち立てました。
この材質は、優れたESD対策と吸着跡を最小限に抑えた搬送を可能にします。また高温やオゾンに対する優れた耐性を備えており、さらに製造環境を汚染する可能性のある添加剤やコーティングを一切使用していません。
導入試験やテストを検討されているお客様向けに、テストサンプルをご提供します。
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デザイン
デザイン

- 真空パッド FSGA (3) は1.5段真空パッド FGA (2) と接続用ニップル (1) で構成
- 差し込み式の接続ニップル
- 対応ニップルが同系列の場合、どの交換用パッドとニップルの組み合わせでも接続が可能
テクニカルデータ
テクニカルデータ
- 直径: Ø2~33 mm
- パッド材質: ニトリルゴム、シリコーンゴム、マークレスゴム、導電性シリコーンゴム、ESD対策ゴム
- ゴム部に接続された接続用ニップル
- 導電性、静電気拡散性、マークレスなど様々な材質をラインアップ
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