
フラット真空パッド SFF
- 吸着面積 Ø8~60 mm
- 材質SI、EPDM、HT1、HT1-ESD、NBR-ESD
熱硬化後の部品はまだ高温状態であることも多く、また金型や治具から取り外す際には、安定した把持を行うと同時に、ワークピースに跡が残らないよう注意する必要があります。マークレスゴム HT1製の真空パッドは、シリコーンを含む物質や塗装工程を阻害する物質を含んでいないため、パッドの素材に由来する吸着跡の発生を抑制します。このため、FRPの部品に後から塗装を施す場合、表面に跡マークによる凹凸が表れてしまう、といった不良を防止することが可能です。また、耐熱性も持っているため、高温になったワークの搬送にも対応します。
硬化後のCFRP部材の取出
高温になったCFRP部材の金型からの取出、ワークへの吸着跡の抑制
切り出した部品 (プリフォーム) とスクラップの取出し時のハンドリング
ブランク材の安全な取り扱い
多層または不安定なプリフォームの取り扱い
耐熱性
高温になったFRP材にも対応可能な、耐熱性に優れたグリッパー
高温のワークを扱う場合、特に吸着している箇所が局所的に冷却されることを避ける必要があります。特殊なニードルグリッパーと真空パッドを使用することで、過度の冷却のリスクを最小限に抑えることができます。さらに、テフロン (非粘着性) 素材の接触部や断熱材が、局所的な冷却を防ぎます。
高い精度、ワークの変形・汚染を防止
溶融して形状が不安定なため取り扱いが困難なワークに対応する、特殊デザインのフラット真空パッドをラインアップ。フラットで広いシールリップと吸着面のサポート機構により搬送時の安定性を向上します。
高い保持力により、高い加速度での搬送に対応
損傷や汚染などによる材料特性の変化を防止
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