フラット真空パッド SUF (電子・半導体業界向け)

フラット真空パッド SUF (電子・半導体業界向け)
  • 表面が平らで滑らか、またはわずかに粗いワークの高速搬送アプリケーションに適した真空パッド
  • 繊細なワークに対する吸着跡の発生を抑制 (HT1) およびESD対策 (NBR-ESD) が可能な材質をラインアップ
  • 電子部品や基板などの、予期せぬ放電による破損・不良発生を抑制するESD対策ゴム NBR-ESD
製品ハイライト
  • 耐高温・導電性・マークレスなど、様々なニーズに応えるパッド材質をラインアップ
  • 効率的で正確なワークの搬送
  • 内容積が小さく、吸着面の最適化された構造により、素早い真空到達と水平方向の力に対する安定性を向上し、サイクルタイムを削減
  • ESD対策ゴム (NBR-ESD) を使用することで、予期せぬ静電気放電による製品の破損・不良を防止
フラット真空パッド SUF (電子・半導体業界向け)
  • 内容積の小さな真空パッド (3) と接続ニップル SC (1) からなる汎用性の高い真空パッド SUF (2)
  • 様々なネジ径をラインアップ
  • 六角付き接続ニップル SCがパッドに組付けられたタイプもラインアップ
  • 直径: Ø1～30 mm
  • パッド材質: ニトリルゴム、ESD対策ゴム、シリコーンゴム、導電性シリコーンゴム、マークレスゴム
  • 導電性・静電気拡散性・マークレス素材などをラインアップ

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