電子・半導体業界向け真空技術

真空技術に求められること

プリント基板 (PCB) の配線部は非常に繊細であるため、プリント基板を搬送するときは基板の外側の端を把持する必要があります。シュマルツでは、吸着面が限られたアプリケーション向けに直径15 mm以下の真空パッドを多数ラインアップしています。また、高さの補正が可能なスプリングプランジャー FSTImシリーズを使用することで、確実にワークをキャッチし、搬送の安定性を向上することもできます。長円パッド SGONシリーズは、狭小スペースにおいても吸着に必要な面積を得ることが可能なため、負荷の高いアプリケーションにも対応します。

プリント基板の性能は周辺環境、特に基板本体に触れるものにより少なくない影響を受けます。特に後工程である実装への影響や製品自体の損傷を避けることは重要です。シュマルツでは跡マークを抑制するマークレスゴム HT1や、静電気対策に最適な静電気拡散性を有する NBR-ESDゴムをラインアップしています。

様々なニーズに対応可能なシュマルツのソリューションは、効率的なワークの搬送・固定を実現するだけでなく、不良品の発生を最小限にします。

真空技術に求められること

実装済みの基板は多様で無数の形状があるため、部品の高低差に追従する必要があります。また、機械的ストレスによる損傷を防止することも必要です。シュマルツのコンポジットグリッパー SCGは、非常に大きな吸込量を持つため、ベアボードや実装基板の搬送に最適です。SCGに使用される真空パッドは、追従性が高く、様々な表面形状に対応します。スルーホール実装で発生する部分的に突出したはんだは高低差を生じますが、非接触パッド SBSはこの高低差をカバーして搬送を可能にします。

こうした真空技術は、実装後の基板だけでなく、実装工程でも使用されます。シュマルツの真空パッドはどちらの工程でも効果的に使用することができます。シュマルツは、より大きな部品やプラスチックチューブでの供給に適した製品もラインアップしています。